（報告出品方/作者：中泰證券，王芳、楊旭、張瓊）
一、嵌入式 CPU 起家，并購 ISSI 成就國內(nèi)車載存儲龍頭
嵌入式 CPU 起家，并購矽成形成“計(jì)算+存儲+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品 布局。君正成立于 2005 年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的 CPU 設(shè)計(jì)技術(shù)， 迅速在消費(fèi)電子市場實(shí)現(xiàn) SoC 芯片產(chǎn)業(yè)化，并于 2020 年完成對全球 車載存儲領(lǐng)先企業(yè)北京矽成的并購。君正的歷史發(fā)展大致可分為 4 個階段：
1）2005-2010 年，廣泛拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司提供的微處理器在教育 電子設(shè)備（學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電子書等）、PMP 類消費(fèi)電子設(shè)備（便 攜式多媒體播放器，如 MP3、MP4 等）得到廣泛認(rèn)可，市面上大多 數(shù)上述產(chǎn)品均采用公司的 Xburst CPU 解決方案。
2）2011-2014 年，消費(fèi)類電子產(chǎn)品迭代，初步進(jìn)入可穿戴、物聯(lián)網(wǎng) 領(lǐng)域。伴隨智能手機(jī)的出現(xiàn)，公司原有業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊，并且受限于 MIPS 架構(gòu)軟件的生態(tài)問題，公司在平板、智能手機(jī)相關(guān)的芯片業(yè)務(wù) 拓展上受阻；2013 年，公司宣布退出平板、智能手機(jī)市場，進(jìn)軍可 穿戴、物聯(lián)網(wǎng)市場。
3）2015-2019 年，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備興起，助力公司業(yè)績回升。 由于公司的芯片產(chǎn)品功耗小、性價比高，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的 興起，其應(yīng)用得到推廣，助力公司營收逐漸回升。在智能視頻芯片領(lǐng) 域，公司推出了集視頻編解碼、視頻圖像信號處理、圖像識別等功能 于一體的 SoC 芯片，成功與 360 攝像頭、?？滴炇?、小米、百度等 建立合作。在微處理器領(lǐng)域，公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場，在智能可穿戴設(shè) 備、智能家居、智能家電、智能門鎖等領(lǐng)域與阿里、騰訊等龍頭企業(yè) 先后達(dá)成合作關(guān)系。
4）2020 至今，收購北京矽成，切入存儲與模擬芯片賽道。公司于 2020 年完成北京矽成的收購，并于 2020 年 6 月實(shí)現(xiàn)并表，拓展存 儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)，形成“計(jì)算+存儲+模擬”的技術(shù)與產(chǎn) 品布局，推動公司整體規(guī)?？焖贁U(kuò)大。
歷時兩年并購北京矽成，成為國內(nèi)車載存儲龍頭廠商。ISSI 成立于 1993 年，1995 年在納斯達(dá)克上市，是全球車載存儲領(lǐng)先廠商，主要 產(chǎn)品包括各類高性能 DRAM、SRAM、FLASH 等存儲芯片，以及 Anolog 模擬芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、通信、工控等領(lǐng)域。2015 年，ISSI 被北京矽成私有化收購并退市。2019 年，君正發(fā)布公告擬 通過發(fā)行股份+支付現(xiàn)金的方式以總價72億元收購北京矽成100%股 權(quán)，并于 2020 年完成收購，同年 6 月實(shí)現(xiàn)并表。通過收購北京矽成及其下屬子品牌 Lumissil，君正一躍成為國內(nèi)車載存儲龍頭廠商，并 具備全球競爭力，形成了 Ingenic（微處理器和智能視頻芯片）+ISSI （存儲芯片）+Lumissil（模擬與互聯(lián)芯片）三大品牌。公司在原有的 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、泛智能視頻設(shè)備基礎(chǔ)上拓展了汽車電子、工業(yè)、醫(yī) 療、通訊、高端消費(fèi)等市場。
并表 ISSI 后規(guī)?？焖贁U(kuò)大，存儲芯片貢獻(xiàn)主要營收。2020 年 6 月北 京矽成開始并表后，公司營收大幅增長，2019-2020 年，營收從 3.4 億元增長至 21.7 億元，同比+539.4%；但歸母凈利潤只從 0.6 億元 增長至 0.7 億元，同比+24.8%，主因矽成剛被收購時產(chǎn)生了大量的 折舊與攤銷費(fèi)用。2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營收 52.7 億元，同比+143.1%； 歸母凈利潤 9.3 億元，同比大幅增長 1165.3%。2022 年，受消費(fèi)類 市場終端需求疲軟和競爭加劇影響，公司實(shí)現(xiàn)營收 54.1 億元，同比 +2.6%；歸母凈利潤 7.9 億元，同比-14.8%；扣非歸母凈利潤 7.5 億 元，同比-16.5%。完成并購后，存儲芯片成為公司主要收入來源， 2022 存儲芯片/智能視頻芯片/模擬及互聯(lián)芯片/微處理器芯片收入占 比分別為 75%/12%/9%/2% ， 毛 利 率 分 別 為 36.9%/26.3%/53.0%/51.8%。且收購矽成為公司帶來了大量海外業(yè)務(wù)， 并表后公司境外收入占比從2019年的14%增長至2020年的82.3%， 2022 年公司境外收入占比達(dá)到 88.4%。
劉強(qiáng)先生和李杰先生為公司實(shí)控人，韋爾公告不超過 40 億增持君正， 中長期看好君正發(fā)展。劉強(qiáng)先生和李杰先生分別直接持有公司 8.4%和 4.6%的股權(quán)，兩者互為一致行動人，共同為公司的實(shí)控人。韋爾 股份于 2022 年 5 月公告計(jì)劃增持北京君正，總投資金額不超過 40 億元，增持后累計(jì)持有君正股份不超過其總股本的 10.38%，目前韋 爾通過紹興韋豪持有君正約 2407.9 萬股股份，持股比例 5%。韋爾 指出此次交易基于兩點(diǎn)考慮：一是進(jìn)一步加強(qiáng)業(yè)務(wù)合作；二是看好北 京君正發(fā)展，為公司貢獻(xiàn)投資收益，反映韋爾中長期看好君正發(fā)展。 韋爾產(chǎn)品覆蓋 CIS、TDDI 以及模擬芯片，君正在存儲器芯片、模擬 和互聯(lián)芯片、嵌入式 CPU 芯片等方面具有良好的技術(shù)優(yōu)勢，且兩者 的下游客戶均面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域。韋爾增 持君正后，兩者有望在業(yè)務(wù)、客戶、技術(shù)等各方面實(shí)現(xiàn)有效資源互補(bǔ)。
研發(fā)投入長期處于較高水平，吸納人才增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)實(shí)力。公司研發(fā)支出 增長迅速，2017-2021 年公司研發(fā)投入從 0.6 億元增長至 5.2 億元， CAGR 高達(dá) 71.6%；2022 年，公司研發(fā)投入 6.4 億元，同比+23.2%。 同時，公司研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，2022 年研發(fā)人員達(dá) 659 人，占 員工總?cè)藬?shù)的 63.6 %，比 2021 年增加了 86 人。公司通過多年的沉 淀和研發(fā)投入，已掌握七大核心技術(shù)：嵌入式 CPU 技術(shù)、視頻編解 碼技術(shù)、影像信號處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI 算法技術(shù)、存 儲器技術(shù)、模擬和互聯(lián)技術(shù)。截止 2022 年末，公司及全資子公司擁 有專利證書 640 件，軟件著作權(quán)登記證書 145 件，集成電路布圖 91 件，商標(biāo) 88 件，體現(xiàn)了公司強(qiáng)大的研發(fā)能力與持續(xù)的高研發(fā)投入水 平。
管理層團(tuán)隊(duì)具備深厚行業(yè)背景，帶領(lǐng)公司穩(wěn)步發(fā)展。公司創(chuàng)始人劉強(qiáng) 先生為國內(nèi)嵌入式 CPU 行業(yè)的開拓者，擁有清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位和中 國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所工學(xué)博士學(xué)位，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)嵌入式 XBurst CPU，曾于 2009 年獲得“中關(guān)村高端領(lǐng)軍人才”稱號，2010 年被新華社等媒體評為“中關(guān)村創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才”，具有較高的業(yè)內(nèi)聲譽(yù)。 此外，其余核心高管也都具有較強(qiáng)技術(shù)和管理背景，有望帶領(lǐng)公司穩(wěn) 步發(fā)展。
二、汽車智能化推升車載存儲需求，國產(chǎn)替代趨勢下競爭力凸顯
汽車新四化升級驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長，車載存儲是增長的重 要部分。汽車新四化，即電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化帶來的最 直接影響是車內(nèi)電子設(shè)備增多，如攝像頭數(shù)目、激光雷達(dá)等處理器， 更大的屏幕，人工智能等，而這些電子設(shè)備必然離不開存儲的使用。 2021 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá) 467 億美元，同比+33%。據(jù) Omdia 預(yù)測，2025 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破 800 億美元， 2021-25 年 CAGR 達(dá) 15%，其中必將少不了存儲領(lǐng)域的增長。
汽車智能化包括智能駕駛、智能座艙和智能服務(wù)三大部分。智能駕駛 的實(shí)現(xiàn)需要對汽車的周圍環(huán)境進(jìn)行感知、分析、判斷并進(jìn)行有效的處 理和執(zhí)行，以實(shí)現(xiàn)擬人化的動作執(zhí)行，是汽車智能化的基石。智能座 艙通過圖像、語音、觸控、手勢等交互方式提高駕駛操控體驗(yàn)和乘車 娛樂性，是人車交互的入口。智能服務(wù)將汽車與人及其社會生活相連 接，是汽車智能化的延伸和擴(kuò)大，包括后市場服務(wù)、出行服務(wù)、社交 及生活服務(wù)等。
ADAS 作為智能駕駛核心載體，未來十年將進(jìn)入加速滲透階段。 ADAS（advanced driver assistance system，高級駕駛輔助系統(tǒng)） 是智能駕駛的核心載體，包含感知、決策和執(zhí)行三大層次。1）感知 層：依靠多傳感器對環(huán)境信息和車內(nèi)信息進(jìn)行采集和處理，攝像頭、 毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等是重要傳感器；2）決策層：通過融合多傳 感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行決策判斷，制定控制策略；3）執(zhí)行層：將系統(tǒng)決策 反饋到底層模塊執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)車輛縱向橫向的自動控制，相當(dāng)于汽車的 “四肢”。我們認(rèn)為未來十年 ADAS 將進(jìn)入加速滲透階段，預(yù)計(jì) L2 及 以上車型滲透率將從 2021 年的 18%提升至 2030 年的 86%，同時， 2022 年是 L2 往 L3+跨越的窗口，L3+級智能車滲透率將由 2022 年 的 1%上升至 2030 年的 56%。
高級別自動駕駛催化算力、存儲新需求。決策規(guī)劃分為路徑規(guī)劃、行 為決策和運(yùn)動規(guī)劃三個層次，每個環(huán)節(jié)功能的實(shí)現(xiàn)都建立在相應(yīng)的算 法上。隨著自動駕駛級別的提高，芯片需要處理的環(huán)境復(fù)雜度和操作 多樣性抬高算力需求，L2 級別的算力需求在 10TOPS 以下，L3/L4/L5 級別則提升至 30-60/100/1000TOPS，因此算力更高的自動駕駛 SoC 芯片需求廣闊。同時，高級別自動駕駛的傳感器、操作系統(tǒng)、離線地 圖等都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2025年L4級ADAS 系統(tǒng)每小時至少產(chǎn)生 1TB 數(shù)據(jù)量，對車規(guī)存儲芯片數(shù)量和性能提出 更高要求。
車載存儲芯片分布廣泛，DRAM 和 NAND 為主流產(chǎn)品。車載存儲芯 片分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動力域、自動駕駛域五大域 中，支持 ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲功能。從 應(yīng)用形態(tài)來看，存儲芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外，還被封裝在各類主控 芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用于緩存、讀取和處理信息，以提高數(shù) 據(jù)處理的效率。汽車存儲芯片分為易失型和非易失型，易失型包含 DRAM、SRAM 兩大類，非易失型為 NAND、NOR、EEPROM 等。 2021 年全球車載存儲芯片市場規(guī)模約 31 億美元，其中 DRAM 和 NAND 合計(jì)占比超 70%。
智能化網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，海量數(shù)據(jù)對車載存儲提出更高需求。在汽車智 能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，ADAS 系統(tǒng)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都 將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，對車載存儲提出更高需求。以 ADAS 系統(tǒng)為例， ADAS 平臺研發(fā)需要在車輛行駛時收集大量路測數(shù)據(jù)，包括攝像頭、 雷達(dá)、激光雷達(dá)、GPS 等數(shù)據(jù)，將這些數(shù)據(jù)上傳到研發(fā)平臺后對其 進(jìn)行 AI 訓(xùn)練，并在 ADAS 平臺上驗(yàn)證和仿真，整個過程會產(chǎn)生大量 過程數(shù)據(jù)。L2 級車路測一小時大概產(chǎn)生 2TB 數(shù)據(jù)，L4-L5 級每小時 路測數(shù)據(jù)量則達(dá)到 16-20TB，單次路測將產(chǎn)生 8-60TB 的數(shù)據(jù)，整個 研發(fā)周期產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將達(dá)到 EB 級別。海量數(shù)據(jù)的緩存、讀取和處理 將對存儲系統(tǒng)的讀寫性能、容量、可靠性等提出更高要求。汽車智能網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展將會驅(qū)動汽車存儲的強(qiáng)勁需求，未來汽車存儲需求 有望從 GB 級邁向 TB 級。
2.1 DRAM：ADAS 和 IVI 系統(tǒng)帶來顯著增量
智能化提升車規(guī) DRAM 容量、帶寬要求。車規(guī) DRAM 主要用于存放 運(yùn)行中的程序和數(shù)據(jù)，核心應(yīng)用領(lǐng)域包括 IVI 車載信息娛樂系統(tǒng)、 ADAS 系統(tǒng)、信息和儀表盤，這三大系統(tǒng)的升級都對 DRAM 的容量 和帶寬有更高的要求。容量方面，根據(jù)美光的數(shù)據(jù)，L1/2 級汽車單車 DRAM 容量需求約 8GB，L3 級和 L5 級則分別提升至 16GB 和 74GB。 ADAS 和 IVI 是車規(guī) DRAM 主要增量來源，2020 年 DRAM 容量需求 占比由高到低分別是 IVI（52%）、ADAS（34%）和信息數(shù)字儀表盤 （14%），ADAS 對 DRAM 的增量需求最為明顯，2023 年容量需求 占比預(yù)計(jì)提升至 45%。帶寬方面，L2 級DRAM 帶寬一般為 25-50GB/s， L3 級時帶寬可達(dá) 200GB/s，L4 級之后帶寬將提升至 1TB/s。產(chǎn)品方 面，L2 級主要采用基礎(chǔ)的 DDR2/DDR3，現(xiàn)階段 L2 開始往 L3 升級， DRAM 也將逐步往 DDR4 / LPDDR4/LPDDR5/GDDR5 切換。
DRAM 空間測算：2022 年 14 億美元規(guī)模，預(yù)計(jì) 2025 年突破 20 億 美元。根據(jù)美光數(shù)據(jù)，我們假設(shè) L0、L1、L2、L3、L4/5 單車 DRAM 基礎(chǔ)容量為 2、8、8、16、32GB，考慮到 L2 級以上車型智能座艙、 車聯(lián)網(wǎng)仍有升級空間，因此假設(shè)單車 DRAM 容量將繼續(xù)提升。根據(jù) 阿里交易網(wǎng)中美光和 ISSI 部分車規(guī) DRAM 產(chǎn)品報價，我們假設(shè) 2021 年車規(guī) DRAM 單價為 2.5 美元/GB，假設(shè) 2023 年開始單價存在 3% 年降。結(jié)合各等級汽車銷量預(yù)測，我們測算出 2022 年車規(guī) DRAM 市 場規(guī)模為 14 億美元，預(yù)計(jì) 2025/2030 年將分別達(dá)到 22/51 億美元， 2022-2030 年 CAGR 達(dá) 17.5%。
競爭格局：公司位居世界第二，持續(xù)升級。全球 DRAM 市場高度集 中，2021年三星、海力士、美光市占率分別為43.6%、27.7%和22.8%， CR3 超過 95%。車規(guī) DRAM 領(lǐng)域美光優(yōu)勢顯著，2021 年市占率高 達(dá) 45%，公司收購北京矽成（ISSI）后切入車載存儲芯片賽道，2021 年市占率為 15%，位居第二。公司目前車規(guī) DRAM 產(chǎn)品中 DDR3 收 入占比最大，DDR4 和 LPDDR4 也是公司重點(diǎn)布局的市場，目前 8GB 和 16GB DDR4 已量產(chǎn)出貨，8GB LPDDR4 也已開始向客戶送樣， 產(chǎn)品持續(xù)升級，同時與博世汽車、大陸集團(tuán)等知名客戶均有密切合作。
2.2 SRAM：車載 SRAM 市場穩(wěn)定，公司車規(guī)領(lǐng)域全球第一
SRAM 性能高，適用于小容量、高速傳輸應(yīng)用。SRAM 同 DRAM 一 樣是易失性存儲，連接使用方便，不需要刷新電路，存儲速度快（約 為 DRAM 的 3-5 倍）。由于每一位的存儲都要用到好幾個晶體管， SRAM 單片容量不容易做得很高，集成度較低且價格相對昂貴。因此 SRAM 通常被用作 Cache（高速緩存）存儲器，在車載市場主要用 于傳動系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等對實(shí)時性要求高的領(lǐng)域。
市場規(guī)模：車載應(yīng)用場景相對有限，市場穩(wěn)定。2021 年，全球 SRAM 市場規(guī)模約為 4 億美元。SRAM 在車載市場應(yīng)用比較穩(wěn)定，應(yīng)用于傳 動系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等領(lǐng)域。在燃油車向新能源汽車更新過程中，傳動 系統(tǒng)、安全系統(tǒng)升級較小，因此 SRAM 增量較小，市場穩(wěn)定。
競爭格局：SRAM 行業(yè)進(jìn)入門檻高，全球 SRAM 市場主要被美國賽 普拉斯（Cypress）、日本瑞薩電子 Renesas、ISSI 三家廠商占據(jù)， CR3 達(dá) 82%。根據(jù) IHS 統(tǒng)計(jì)，1H19 矽成的 SRAM 市場份額為 21.8%， 位列全球第二，僅次于龍頭賽普拉斯，其中車載市場位列全球第一。 公司在車規(guī) SRAM 市場產(chǎn)品種類豐富，涵蓋異步 SRAM （64Kb-32Mb）、同步 SRAM(2Mb-72Mb)及 PSRAM(8Mb-256Mb)， 全系提供車規(guī)級產(chǎn)品，充分滿足客戶需求。
2.3 NAND FLASH：海外 NAND 龍頭引領(lǐng)，公司參與差異化車規(guī)市場競爭
ADAS 和智能座艙升級帶來 NAND 顯著增量需求。NAND 主要用于 ADAS 系統(tǒng)、IVI 系統(tǒng)、汽車中控等，主要作用在于存儲連續(xù)數(shù)據(jù)。 ADAS 系統(tǒng)中 NAND 容量需求增長最為顯著，根據(jù)海力士數(shù)據(jù)，L2 級ADAS一般只需主流的8GB e-MMC，L3級則提升至128/256GB， L5 級最高可能超過 2TB。IVI 系統(tǒng)方面，傳統(tǒng)汽車娛樂系統(tǒng)一般只需 32GB 以下的 NAND，而升級智能座艙后，64GB 成為了最低配臵， 并隨著 IVI 系統(tǒng)功能不斷升級，NAND 容量需求不斷攀升，預(yù)計(jì) 2030 年 IVI 系統(tǒng) NAND 需求最高將提升至 1TB。此外，隨著自動駕駛技術(shù) 發(fā)展，未來將會形成“端-邊-云”數(shù)據(jù)架構(gòu)以確保行車安全性，為減小 云端和汽車間數(shù)據(jù)的傳輸延時，車載 NAND 需求將進(jìn)一步提升。
高性能 UFS 替代 e-MMC 為確定性趨勢。車規(guī) NAND 產(chǎn)品主要包括 e-MMC（嵌入式多媒體控制器）、UFS（通用閃存存儲）和 SSD（固 態(tài)硬盤），現(xiàn)階段應(yīng)用的產(chǎn)品主要是 e-MMC 和 UFS。e-MMC 是中低 端車載娛樂系統(tǒng)的標(biāo)配產(chǎn)品，在 TBOX、網(wǎng)關(guān)和 ADAS 中亦有應(yīng)用， 此前是車規(guī) NAND 主流產(chǎn)品。相比于 e-MMC，UFS 在讀寫效率、延 時、功耗、容量等方面優(yōu)勢顯著，近年滲透率不斷提升。三星新推出的 UFS4.0 寫入速度高達(dá) 2800MB/s，是 UFS3.1 和 e-MMC5.1 的 2.3 倍和 15.6 倍，最大容量達(dá) 1TB，e-MMC 5.1 最大容量僅 256GB， UFS 綜合性能更優(yōu)且仍在繼續(xù)升級，未來高性能 UFS 替代 e-MMC 是確定性趨勢。SSD 產(chǎn)品目前在乘用車領(lǐng)域基本還沒應(yīng)用，主因產(chǎn) 品技術(shù)不夠成熟且成本較高；在商用車方面，自動駕駛卡車主要采用 1TB 或 2TB 以下 SSD，自動駕駛出租車則主要配臵 4TB SSD，長期 來看，若產(chǎn)品技術(shù)和成本問題解決后，SSD 有望逐步滲透。
NAND 空間測算：2022 年規(guī)模為 13 億美元，預(yù)計(jì) 2022-30 年 CAGR 達(dá) 33%。我們假設(shè) 2021 年 L0、L1、L2、L3、L4/5 單車 NAND 容量 為 4、8、18、64、128GB，L2 級以上車型 NAND 容量存在提升空 間。根據(jù)阿里交易網(wǎng)中美光和 ISSI 部分車規(guī) NAND Flash 產(chǎn)品報價， 我們假設(shè) 2021 年車規(guī) NAND 單價為 1.5 美元/GB，2023 年開始單價 存在 3%年降。結(jié)合各 ADAS 等級汽車銷量預(yù)測，我們測算出 2022 年車規(guī) NAND 市場規(guī)模為 13 億美元，預(yù)計(jì) 2025/2030 年將分別達(dá)到 29/124 億美元，2022-2030 年 CAGR 達(dá) 33%。
競爭格局：車規(guī)市場主要由海外 NAND 龍頭主導(dǎo)。21Q4 全球 NAND 市場中，三星、鎧俠、海力士、西部數(shù)據(jù)、美光市占率分別為 33.5%、 19.8%、14.7%、12.4%、10.5%，CR5 高達(dá) 91%，車規(guī) NAND 市場 也主要由這幾大龍頭廠商主導(dǎo)。三星產(chǎn)品進(jìn)度明顯領(lǐng)先于其他廠商， 目前 UFS3.1 已量產(chǎn)出貨，2022 年 5 月新推出的 UFS4.0 也將應(yīng)用 于車載領(lǐng)域，鎧俠、海力士、美光也已推出 UFS3.1 產(chǎn)品，但美光和 鎧俠仍處于送樣檢測階段。北京矽成 NAND FLASH 主要應(yīng)用于汽車、 通訊、工業(yè)等行業(yè)類市場，容量要求低、更新迭代速度慢、穩(wěn)定性要 求高，實(shí)現(xiàn)差異化競爭，目前公司產(chǎn)品已覆蓋 SLC/MLC、1/2/4Gb 等規(guī)格，車規(guī)類產(chǎn)品目前只支持 eMMC 型產(chǎn)品，市場有限，未來有 望逐步迭代升級。
2.4 NOR FLASH：智能化驅(qū)動發(fā)展，公司位列全球第六
汽車智能化驅(qū)動 NOR Flash 用量提升，預(yù)計(jì) 2025 年全球規(guī)模達(dá) 9 億美元。NOR Flash 主要作用為系統(tǒng)啟動代碼和特定只讀信息系的存 儲。車載應(yīng)用方面，汽車儀表盤、車載攝像頭等需要在汽車發(fā)動時快 速啟動，對代碼讀取存在高要求。NOR Flash 在讀取速度方面優(yōu)勢顯 著，且可避免車輛突然掉電數(shù)據(jù)丟失。在 ADAS 系統(tǒng)中，1 個攝像頭 需要 1 顆 NOR Flash，平均容量為 4/8MB，未來有向 16/32MB 增加 的趨勢。一個儀表盤需要 1 顆 NOR Flash，容量一般在 128/256MB， 少量 512MB。2022 年車規(guī) NOR Flash 市場為 6.74 億美元，其中在 攝像頭和儀表盤市場分別為 0.71 億美元和 3.94 億美元，在汽車智能 化的趨勢下，我們預(yù)計(jì) 2025 年 NOR Flash 在車載攝像頭、儀表盤市 場分別增長至 0.96 億美元、5.26 億美元。此外，汽車的中控屏、雷 達(dá)、傳感器、安全氣囊等也需要用到 NOR Flash，2022 年市場約為 2.08 億美金，我們假設(shè)其增長驅(qū)動來自汽車電動化、智能化，每年增 速為 10%。綜上，2025 年全球車規(guī) NOR 市場預(yù)計(jì)將達(dá) 9 億美元， 2022-25 年 CAGR 為 10%。
競爭格局：市場高度集中，市場競爭激烈，公司位列全球第六。2017 年美光、英飛凌（賽普拉斯）逐步退出中低端 NOR Flash 市場，2019、 2020 年兆易創(chuàng)新市占率先后反超美光和賽普拉斯，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年三大廠商華邦電子、旺宏、兆易創(chuàng)新 NOR Flash 市占 率分別為 25.8%、25.5%和 17.7%，CR3 約 62.5%。根據(jù) Omidia 統(tǒng) 計(jì)，2020、2021 年公司 NOR Flash 產(chǎn)品收入位列全球第六，目前最 新制程為 50nm，能夠覆蓋 256KB-1GB 規(guī)格，主要用于汽車電子、 工業(yè)、高端消費(fèi)等領(lǐng)域，并且 NOR FLASH 是公司主要的 FLASH 產(chǎn) 品。
2.5 公司前瞻性布局車載存儲，具備領(lǐng)先國產(chǎn)替代優(yōu)勢
汽車智能化推動車載存儲芯片市場快速增長。隨著汽車智能化的持續(xù) 推進(jìn)，單車存儲容量需求快速提升，根據(jù)我們前文的測算，2021 年 全球車載 DRAM/NAND/NOR/的市場規(guī)模分別為 12/10/5.5 億美元， 對 應(yīng) 2025 年 分 別 達(dá) 到 22/29/9 億 美 元 ， CAGR 分 別 為 16.4%/30.5%/13.3%；2025 年合計(jì)市場規(guī)模為 60 億美金，2021-25 年的 CAGR 為 21.6%。此外，SRAM 市場規(guī)模約為 4 億美金，規(guī)模 相對穩(wěn)定，因此 2025 年全球車載存儲市場規(guī)模將超過 60 億美金。 君正車載 DRAM 全球第二，車載 SRAM 全球第一，技術(shù)積累深、產(chǎn) 品布局全、客
