中新經(jīng)緯7月12日電 據(jù)路透社12日消息，三名知情人士稱，軟銀正在考慮其PayPay支付業(yè)務(wù)在美國上市，這可能標(biāo)志著孫正義旗下龐大的科技集團與芯片設(shè)計公司Arm再次在美國上市。
據(jù)報道，其中一位消息人士稱，鑒于科技公司普遍實現(xiàn)的估值較高，紐約被視為比東京更具吸引力的目的地。消息人士表示，上市時間仍不清楚，因為虧損的PayPay需要首先展示清晰的盈利路徑。
此前，軟銀曾表達過將PayPay上市的目標(biāo)，一位高管在去年11月份表示，該公司的市值略低于1萬億日元(約合71.7億美元)。此前尚未有報道稱該集團正考慮在美國上市。
由于信息未公開，所有消息來源均拒絕透露姓名。
報道指出，PayPay和軟銀集團旗下國內(nèi)電信業(yè)務(wù)軟銀公司的代表表示，他們不對猜測發(fā)表評論。PayPay由軟銀公司、其互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)Z Holdings以及該集團的第二支愿景基金所有。
軟銀創(chuàng)始人孫正義最近承諾，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄艿呐d趣和投資不斷增長，將轉(zhuǎn)向“進攻模式”。一段時間以來，他一直在采取防御措施，在科技股拋售嚴(yán)重打擊投資組合公司的價值后限制了投資。
據(jù)介紹，PayPay提供二維碼支付服務(wù)，在日本有超過5500萬人使用，使其成為擁擠的數(shù)字支付市場中的頂級玩家。它受益于政府支持鼓勵消費者從現(xiàn)金轉(zhuǎn)向數(shù)字化的努力，并通過提供激進的折扣而迅速增長。
報道還稱，軟銀正計劃讓總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司Arm，在美國進行首次公開??募股，因為該公司希望在科技估值暴跌后籌集資金。（中新經(jīng)緯APP）
