光模塊是光電信號轉(zhuǎn)換和收發(fā)的器件，作為數(shù)據(jù)傳輸中重要的一環(huán)，是光通信不可或缺的技術(shù)底座，扮演著通信基石的角色。
隨著人工智能、智能駕駛等應(yīng)用場景落地帶來算力需求和數(shù)據(jù)流量的加速增長，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將加快步伐。在高數(shù)據(jù)速率模塊應(yīng)用、大型云服務(wù)和國家電信運營商推動的驅(qū)動下，光模塊市場將進入新的增長周期。
疊加下游數(shù)通、電信領(lǐng)域應(yīng)用的不斷升級，電信運營商與云廠商開啟新一輪資本開支周期，對光模塊容量和技術(shù)難度需求持續(xù)提升，主流容量已達到100G，400G、800G均在推進部署中。
據(jù)Yole預(yù)測2026年光模塊市場產(chǎn)生的收入有望達到209億美元，呈現(xiàn)量價齊升趨勢。#光模塊#
全球光模塊市場空間預(yù)測（單位：十億美元）：
資料來源：Yole
光模塊行業(yè)概覽
光通信賦能千行百業(yè)，市場前景十分廣闊。
行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要分兩大類產(chǎn)品，一類是光通信設(shè)備、模塊、器件，一類是公司主要從事的光纖光纜。
其中，光纖光纜在光通信網(wǎng)絡(luò)中起信號傳輸?shù)淖饔?，而光通信設(shè)備、模塊主要起信號的接收、發(fā)射、處理的作用。#光通信#
光模塊是光通信系統(tǒng)中完成光電轉(zhuǎn)換的核心部件，由光器件、功能電路和光接口等構(gòu)成。
其中光器件是光模塊的關(guān)鍵元件，包括光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器），分別實現(xiàn)光模塊在發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，以及在接收端將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的功能。
光模塊可按傳輸速率、復(fù)用技術(shù)、適用光纖類型、封裝形式分類。
光模塊的型號命名方式通常為：傳輸速度+波長+傳輸距離+單模/多模+封裝類型。
按傳輸速率分類，可分為10Gb/s、25Gb/s、40Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等，傳輸速率越高，技術(shù)難度越高。
按復(fù)用技術(shù)分類，可分為時分復(fù)用系統(tǒng)、波分復(fù)用系統(tǒng)。
按照光纖類型，可分為單模光纖、多模光纖，單模光纖適用于遠程通訊，多模光纖適用于短距離通訊。
按照封裝形式，可分為SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28以及QSFP-DD等多種。
光模塊結(jié)構(gòu)示意圖：
資料來源：《5G承載光模塊白皮書》、行行查
為滿足行業(yè)標準組織的多源協(xié)議，光模塊的封裝形式呈多樣化，SFP表示10G以下光模塊的封裝類型，SFP+、XFP表示是10G光模塊的封裝類型，SFP28表示是25G/32G光模塊的封裝類型，QSFP+表示是40G/56G光模塊，QSFP28代表的是100G光模塊的封裝類型。
光模塊分類：
根據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年后，100G光模塊雖然仍是需求的主流型號，但隨著海外云廠商資本開支的不斷提升，200G/400G/800G硅光模塊預(yù)計將持續(xù)進行行業(yè)迭代，高速率光模塊出貨量或?qū)⒋蠓嵘?/p>
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈由上游的光芯片、光器件等，中游的光模塊制造商和下游的設(shè)備商、運營商等組成。
光模塊上游包括光芯片、光器件、電芯片等，光器件行業(yè)的供應(yīng)商較多，但高端光器件目前仍主要由國外供應(yīng)商提供。#光芯片#
光模塊行業(yè)下游主要是包括電信運營商、互聯(lián)網(wǎng)及云計算企業(yè)等，光模塊產(chǎn)品的運營領(lǐng)域涵蓋了互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、電信市場等行業(yè)。
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光模塊產(chǎn)業(yè)鏈：
資料來源：沙利文、行行查
光模塊市場格局
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球光模塊市場相對分散，美國企業(yè)占據(jù)約45%的市場，我國光模塊廠商全球市占率超過40%，日本企業(yè)占據(jù)約8%的市場，市場競爭激烈，整體市場集中度較低。
光模塊行業(yè)的國外主要企業(yè)包括Finisar（被II-VI收購）、Molex 和AOI等。
我國光模塊廠商近十年快速崛起，已占據(jù)全球主要份額。
據(jù)LightCounting統(tǒng)計，自2010年至2022年，全球前十家光模塊廠商中，中國企業(yè)從1家增長至6家。中際旭創(chuàng)（電信為主）、光迅科技（數(shù)通為主）、新易盛（電信+數(shù)通市場）、華為、海信寬帶、華工正源份額居前列。鴻騰科技、劍橋科技、博創(chuàng)科技、太辰光等廠商占據(jù)一定的市場份額。
我國光模塊廠商市占率超過40%：
資料來源；《中國光通信最具競爭力企業(yè)100強》、銀河證券、行行查
隨著技術(shù)發(fā)展，光模塊產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與擴產(chǎn)門檻不斷提高，通過收購等方式獲得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)先進技術(shù)，集中度和規(guī)模競爭力優(yōu)勢不斷提升，多家廠商進行了收并購。
光模塊廠商收購并購情況：
資料來源：光通信之家、行行查
進入400G時代以來，全球光模塊市場競爭格局發(fā)生顯著變化。
在數(shù)通高端光模塊市場，國內(nèi)廠商新產(chǎn)品快速推出，與海外領(lǐng)先廠商認證速度差距大幅縮小，并陸續(xù)進入大客戶上游供應(yīng)鏈，引領(lǐng)此次格局變化的是國內(nèi)二線廠商。
伴隨國內(nèi)光模塊廠商規(guī)模快速趕超，相較于海外光模塊廠商的成本優(yōu)勢繼續(xù)提升，海外云服務(wù)商有更大動力培育技術(shù)上實現(xiàn)趕超、成本下降空間更大的國內(nèi)二線廠商。
政策方面來看，近年來，中國頒布一系列政策支持光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持、迅速提高核心器件國產(chǎn)化率和培育具有國際競爭力大企業(yè)等，同時政府相關(guān)部門大力支持5G網(wǎng)絡(luò)的改建與數(shù)據(jù)中心的升級，增加光模塊的市場需求。
長期來看，隨著光摩爾定律接近極限，未來硅光技術(shù)、CPO等先進封裝技術(shù)有望成為產(chǎn)業(yè)競爭的主要著力點。產(chǎn)品迭代速度、前瞻技術(shù)布局、下游客戶資源將成為未來光模塊公司進一步勝出的關(guān)鍵。
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