ASIC：人工智能專用芯片，龍頭強者恒強

隨著機器學習、邊緣計算的發(fā)展，大量數(shù)據(jù)處理任務，對計算效率、計算能耗等都提出了更高的要求。

常見的AI加速芯片按照技術路線可以分為GPU、FPGA、ASIC三類。

按照CPU、GPU、FPGA、ASIC順序，芯片算力水平逐漸增加，其中ASIC算力水平最高，在1萬-1000萬Mhash/s之間。#人工智#

資料來源：IDC、民生證券

ASIC行業(yè)概覽

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）專用集成電路：是一種為專門應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。

ASIC具有較高的能效比和算力水平，但通用性和靈活性較差。#芯片#

能效方面：由于ASIC是為特定應用程序設計的，其電路可以被高度優(yōu)化，以最大程度地減少功耗。

根據(jù)BobBroderson數(shù)據(jù)，F(xiàn)PGA的能效比集中在1-10MOPS/mW之間。

ASIC的能效比處于專用硬件水平，超過100MOPS/mW，是FPGA的10倍以上。#ASIC#

算力方面：由于ASIC芯片的設計目標非常明確，專門為特定的應用場景進行優(yōu)化，因此其性能通常比通用芯片更高。

ASIC可以針對專門任務進行架構層優(yōu)化設計。在早期，ASIC的下游應用場景主要為各領域智慧終端設備，因此在終端推斷市場規(guī)模較大。目前，隨著云端算力需求的不斷增加，ASIC憑借出色的算力水平開始在云端推斷領域快速滲透。

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，目前市場上主流ASIC有TPU芯片、NPU芯片、VPU芯片以及BPU芯片，它們分別是由Google、寒武紀、Intel以及地平線設計生產(chǎn)。

由于ASIC開發(fā)周期長，僅有大廠有資金與實力進行研發(fā)。同時，ASIC是全定制芯片，在某些特定場景下運行效率最高，故某些場景下游市場空間足夠大時，量產(chǎn)ASIC芯片可以實現(xiàn)豐厚的利潤。

KBVResearch報告數(shù)據(jù)顯示，2019-2025年，全球ASIC芯片市場規(guī)模預計將達到247億美元，在預測期內(nèi)以8.2%的復合年增長率增長。

資料來源：KBV Reserch

市場格局方面來看，全球 ASIC 領域 呈現(xiàn)百花齊放局面，雖早期 ASIC 芯片以谷歌 TPU 為代表性產(chǎn)品，但如今中國 ASIC 廠商已實現(xiàn)加速追趕，顯著縮小國內(nèi)外產(chǎn)品技術差距與應用表現(xiàn)。

國外谷歌、英特爾、英偉達等科技巨頭相繼發(fā)布了TPU、DPU等ASIC芯片，國內(nèi)寒武紀、比特大陸、地平線、瀾起科技等公司也都推出了深度神經(jīng)網(wǎng)絡加速的ASIC芯片。#4月財經(jīng)新勢力#

ASIC在研發(fā)制作方面一次性成本較高，但量產(chǎn)后平均成本低，具有批量生產(chǎn)的成本優(yōu)勢。

目前人工智能屬于大爆發(fā)時期，大量的算法不斷涌出，遠沒有到算法平穩(wěn)期，ASIC專用芯片如何做到適應各種算法是當前最大的問題。但隨著技術、算法的普及，ASIC將更加具備競爭優(yōu)勢。

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