先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體高景氣賽道，產(chǎn)業(yè)鏈龍頭全梳理

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)以及系統(tǒng)封裝(SiP)、Chiplet等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升，有望成為主流發(fā)展方向。#先進(jìn)封裝#

近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

咨詢機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。

Frost&Sullivan預(yù)計(jì)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)，2025年將增長(zhǎng)至1,136.6億元，2020-2025ECAGR為26.47%。#半導(dǎo)體#

資料來(lái)源：Frost&Sullivan，匯成股份招股書

先進(jìn)封裝行業(yè)概覽

半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。

上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)業(yè)等。

其中封測(cè)行業(yè)屬于半導(dǎo)體晶圓前道制造之后的工序，主要分為封裝和測(cè)試兩大細(xì)分環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展大致分為四個(gè)階段，全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封裝技術(shù)，目前封測(cè)行業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。#3月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

傳統(tǒng)封裝通常指先將圓片切割成單個(gè)芯片，再進(jìn)行封裝的工藝形式。

先進(jìn)封裝指最前沿的封裝形式和技術(shù)，工藝包括倒裝焊(Flip Chip)、晶圓級(jí)封裝(WLP) 、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝(TSV)、Chiplet等。

先進(jìn)封裝采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝，對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，有效地提升了封裝體內(nèi)的功能密度，在單位體積內(nèi)集成了更多的功能單元。并且這些功能單元的互連很短，密度很高，因此性能也得到了很大的提升。

芯片整合已演進(jìn)至2.5D/3D及Chiplet封裝：

先進(jìn)封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點(diǎn)制作（Bumping）及3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同時(shí)也意味著半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊，相互滲透和拓展。

在工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下，制程升級(jí)對(duì)芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常在15%左右，而先進(jìn)封裝技術(shù)迭代速度快于制造端。

Chiplet：先進(jìn)封裝技術(shù)代表

Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒窍冗M(jìn)封裝技術(shù)的代表。

Chiplet技術(shù)是一種通過(guò)總線和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成的封裝形式。

Chiplet將滿足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

目前Chiplet已經(jīng)有少量商業(yè)應(yīng)用，并吸引英特爾和AMD等國(guó)際芯片廠商投入相關(guān)研發(fā)，在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點(diǎn)和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。

2022年3月，Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）正式推出旨在芯片封裝層面確立互聯(lián) 互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開放 性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。在解決Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)化方面具有劃時(shí)代意義。

國(guó)內(nèi)企業(yè)中，芯原微電子、超摩科技、芯和半導(dǎo)體、芯耀輝、摩爾精英、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科 技、芯耀輝、牛芯半導(dǎo)體、芯云凌、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、超摩科技、希姆計(jì)算、世芯電子、阿里巴巴、OPPO、愛(ài)普科技、芯動(dòng)科技、藍(lán)洋智能等多家國(guó)內(nèi)企業(yè)已成為 UCIe 聯(lián)盟成員。

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局

中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)目前主要以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，隨著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷通過(guò)海內(nèi)外并購(gòu)及研發(fā)投入，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

封測(cè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)已進(jìn)入成熟期，龍頭之間競(jìng)爭(zhēng)加劇，只有通過(guò)相互整合才能獲得經(jīng)濟(jì)效益，近年來(lái)全球前十的廠商并購(gòu)頻繁，中國(guó)大陸企業(yè)為兼并收購(gòu)的主角，且龍頭之間的互相合并加速。

傳統(tǒng)封測(cè)廠商市場(chǎng)格局：

資料來(lái)源：芯思想研究

長(zhǎng)電科技通過(guò)并購(gòu)原全球第四大廠新加坡星科金朋進(jìn)入封測(cè)業(yè)國(guó)際第一梯隊(duì)，但是由于并購(gòu)標(biāo)的減少，龍頭的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)整合將會(huì)成為以后增長(zhǎng)的主要方式。

通富微電在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。公司已大規(guī)模生產(chǎn) Chiplet 產(chǎn)品，7nm 產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm 產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)封裝 測(cè)試龍頭企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)（SiP）、晶圓級(jí)和 2.5D/3D 等先進(jìn)封裝 技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。

長(zhǎng)川科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)， Chiplet 芯粒的測(cè)試與先進(jìn)封裝將為公司帶來(lái)新機(jī)遇。華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)領(lǐng) 先的集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)，同樣受益于 Chiplet 芯粒測(cè)試與先進(jìn)封裝帶來(lái)的機(jī)遇。

興森科技是國(guó)內(nèi) IC 封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，在應(yīng)用 Chiplet 技術(shù)的先進(jìn)封 裝材料領(lǐng)域有望持續(xù)拓展。華大九天Chiplet 技術(shù)的應(yīng)用需要 EDA 工具 的全面支持，作為國(guó)內(nèi) EDA 龍頭，有望在 Chiplet 領(lǐng)域進(jìn)行拓展。

寒武紀(jì)2022年3月30日回復(fù)稱思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)布局廠商還包括富滿微、華潤(rùn)微、蘇州固锝、中京電子、同興達(dá)、勁拓股份、佰維存儲(chǔ)、氣派科技、深科達(dá)等。先進(jìn)封裝工藝與設(shè)備布局廠商包括新益昌、德龍激光和光力科技等。

隨著HPC、汽車電子、5G等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求增加，將帶動(dòng)先進(jìn)封測(cè)需求，提前布局廠商有望率先受益。

展望未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由于中國(guó)與海外先進(jìn)半導(dǎo)體制程的技術(shù)差距，以及美國(guó)限制對(duì)中國(guó)供貨先進(jìn)制程的半導(dǎo)體設(shè)備，Chiplet先進(jìn)封裝或?qū)⒊蔀槊绹?guó)對(duì)中國(guó)14nm及以下先進(jìn)制程芯片“卡脖子”的突破口。國(guó)內(nèi)企業(yè)聚焦產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，積極參與融入U(xiǎn)CIe大生態(tài)，國(guó)內(nèi)廠商有望在Chiplet行業(yè)技術(shù)上乘勢(shì)而上，實(shí)現(xiàn)美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的突破。

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