人工智能和高性能計(jì)算處理器的先進(jìn)封裝需求上升，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先進(jìn)封裝技術(shù)預(yù)計(jì)將吸引大量AI和HPC處理器的訂單。
AI時(shí)代下算力需求日益增長，GPU先進(jìn)封裝的重要性凸顯。英偉達(dá)高端GPU都采用CoWoS封裝技術(shù)，將GPU芯片和HBM2集合在一起。萬聯(lián)證券指出，未來隨著AI產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)推進(jìn)、應(yīng)用于高性能計(jì)算等方面的高端芯片需求進(jìn)一步提升，不排除出現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、海外大廠訂單外溢的狀況，對(duì)具備先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能儲(chǔ)備的國內(nèi)廠商而言亦是發(fā)展良機(jī)。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
通富微電建成了國內(nèi)頂級(jí)2.5D/3D封裝平臺(tái)（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái)，同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測解決方案。
興森科技應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并成功試產(chǎn)。
