（報告出品方/作者：國盛證券，張一鳴、歐陽蕤）
一、華工科技：三大核心業(yè)務(wù)聚焦高成長賽道
1.1 校企沉浮二十四載，奠定深厚技術(shù)根基
脫胎于校企，公司多年來打造高素質(zhì)人才集聚高地。華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司脫胎于 中國知名學府——華中科技大學，是“中國激光第一股”、中國高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者。 經(jīng)過多年的技術(shù)、產(chǎn)品積淀，形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、 以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳 感器業(yè)務(wù)格局，產(chǎn)業(yè)基地近 2000 畝。自 1999 年成立以來完成了從校辦企業(yè)向創(chuàng)新型企 業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)的轉(zhuǎn)變，從多元化業(yè)務(wù)向相對多元化轉(zhuǎn)變，從國內(nèi)市場向全球市 場的轉(zhuǎn)變。2021 年 3 月校企改革股份轉(zhuǎn)讓完成，武漢國資委成為公司實際控制人，助力 公司戰(zhàn)略升級。
華工科技是一家集激光技術(shù)“研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)”為一體的高科技企業(yè)。公司堅 持“以激光技術(shù)及其應(yīng)用”為主業(yè)，投資發(fā)展傳感器產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過多年的技術(shù)、產(chǎn)品積淀， 形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的 光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器以及激光防偽包裝業(yè)務(wù)三 大業(yè)務(wù)格局，面向國內(nèi)、國際兩個市場，拓展新能源、智能制造兩大增長極。 智能制造業(yè)務(wù)：致力于為工業(yè)制造領(lǐng)域提供激光智能制造解決方案；致力于為 3C 電子、 汽車電子及新能源、PCB 微電子、半導(dǎo)體面板、日用消費品等行業(yè)提供“激光+智能制 造”行業(yè)綜合性解決方案，是中國最大的激光裝備制造商之一。 聯(lián)接業(yè)務(wù)：產(chǎn)品包括有源光器件、智能終端、光學零部件等，公司圍繞 5G、F5G、數(shù)據(jù) 中心、智能汽車、5G to B 五大應(yīng)用場景，為客戶提供智能“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”解決方 案，產(chǎn)品市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
1.2 業(yè)績穩(wěn)步增長，各項業(yè)務(wù)齊發(fā)力
三大業(yè)務(wù)營收持續(xù)增長，利潤保持高速提升趨勢。2013-2021 年，公司營業(yè)收入從 17.77 億元增加至 101.67 億，CAGR 為 21.38%；歸母凈利潤從 5.28 億元增長至 7.61 億元， CAGR 為 34.50%。公司不斷拓展自身技術(shù)應(yīng)用場景，推動營收每年呈現(xiàn)上升趨勢。2022 年公司實現(xiàn)營收億元 120.1，同比增長 18.14%；實現(xiàn)歸母利潤 9.06 億元，同比增長 19.06%。從營收結(jié)構(gòu)看，光電器件業(yè)務(wù)五年均占公司營收 40%以上，應(yīng)用于新能源的 激光設(shè)備增長勢頭強勁。
業(yè)務(wù)占比趨于穩(wěn)定，毛利率和凈利率保持穩(wěn)定。業(yè)務(wù)占比看，公司激光加工及系列成套 設(shè)備、光電器件系列產(chǎn)品和敏感元器件占比基本處于穩(wěn)定，2021-2022 年，公司毛利率 由 17.0%升至 19.2%，2014-2022 年，凈利率由 7.2%升至 7.4%，除 2018 年因產(chǎn)品線 拓展導(dǎo)致銷售費用增加以及 2021 年校企改革使得管理費用增加，其余年份均整體保持 穩(wěn)定。
管理水平逐步提高，研發(fā)投入持續(xù)增加。隨著公司校企改革的圓滿結(jié)束，管理水平的不 斷提升，管理費用率降幅明顯，2021 年管理費用率 4.1%，2022 年降至 3.5%。2021 年 管理費用總投入 4.2 億，同比增長 55.9%，系人工薪酬增長所致，其中包括依據(jù)改制方 案計提的專項獎勵和股份支付費用。近三年，公司研發(fā)投入不斷增加，2022 年研發(fā)費用 率 4.7%，研發(fā)總投入 5.6 億元，同比增長 39.1%。
1.3 國資背景雄厚，薪酬制度加碼激勵核心骨干
實控人為武漢國資委，政府背書治理能力有望進一步優(yōu)化。2020 年校企改革后，由武漢 國資委控股國恒基金為公司第一大股東，持股比率達 19.00%，公司董事長馬新強及其 他核心管理人員通過武漢潤君達企業(yè)管理中心持有國恒基金 3.26%股份。第二大股東是 華中科技大學 100%持股的武漢華中科大資產(chǎn)管理有限公司，直接持有公司 4.91%股份。 2021 年公司完成校企分離改制后，憑借強大的國資背景，公司有望開始發(fā)展新篇章。
薪酬激勵制度提振積極性，深度綁定公司與高管利益。公司 2022 年對《公司核心骨干 團隊專項獎勵辦法》進行修訂，《辦法》規(guī)定以 2020 年凈利潤為基礎(chǔ)，根據(jù) 2021-2023 年的凈利潤實際增長率，對參與對賭的核心骨干成員，實現(xiàn)分級累進薪酬獎勵機制。獎 金額度為每年經(jīng)營利潤實際增長額與目標額之差乘各階段獎勵比率。修訂后增加內(nèi)容： 對于未分配到個人的獎勵薪酬，先由潤君達共同賬戶管理，待對賭期結(jié)束后進行具體分 配。該條例增加管理層對獎勵資金使用控制權(quán)。長期看，辦法發(fā)布后，將進一步落實公 司中長期激勵機制，提振員工積極性。
二、進擊的全球光模塊龍頭，高算力時代開啟量利齊升
2.1ChatGPT 催生高算力需求，光通信是算力網(wǎng)絡(luò)的核心底座
ChatGPT 月活過億，算力需求有望激增。根據(jù) Similarweb 的數(shù)據(jù)，2023 年 1 月，ChatGPT 累計用戶超 1 億，創(chuàng)下了互聯(lián)網(wǎng)最快破億應(yīng)用的記錄，3 月 14 日，OpenAI 發(fā)布 GPT-4， 較 GPT-3.5 性能再次提升。細致看，ChatGPT 是生成式 AI 的一種形式，背后的支撐是人 工智能大模型。大模型采用自監(jiān)督學習的方法進行訓練，之后，在其他場景的應(yīng)用中， 開發(fā)者只需要對模型進行微調(diào)，就可以滿足新應(yīng)用場景的需要，大幅提升人工智能的適 用場景和研發(fā)效率。在大模型的框架下，每一代 GPT 模型的參數(shù)量均高速擴張，同時， 預(yù)訓練的數(shù)據(jù)量需求亦快速提升。因此，隨著 ChatGPT 的快速滲透、落地應(yīng)用，將大幅 提振算力需求。
光通信是 AI 算力網(wǎng)絡(luò)的堅實基礎(chǔ)，光模塊是產(chǎn)業(yè)鏈中游的核心。算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對骨 干網(wǎng)絡(luò)和大型數(shù)據(jù)中心提出了更高要求，因此構(gòu)筑算力網(wǎng)絡(luò)的光通信亟需進一步升級， 從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游為光學元器件和材料，包括光芯片、光器件、光組 件，其中光器件按照是否需要電源驅(qū)動，可分為有源光器件和無源光器件，有源光器件 主要用于光電信號轉(zhuǎn)換，包括激光器、調(diào)制器、探測器和集成器件等，無源器件用于滿 足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光連接器、光隔離器、光分路器、光濾波器等。光組件 包括光纖適配器、陶瓷套管、陶瓷插芯等。光模塊為產(chǎn)業(yè)鏈中游，其承擔信號轉(zhuǎn)換任務(wù)， 是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心，從成本端看，光器件占據(jù)光模塊 73%的成本，而將光器件成本 進一步拆分，TOSA 和 ROSA 分別占據(jù)了 48%和 32%的成本。
光模塊行業(yè)下游主要為數(shù)通市場和電信市場： 1）數(shù)通市場：數(shù)字經(jīng)濟大力發(fā)展背景下，相關(guān)政策持續(xù)加碼，31 省都明確了數(shù)字經(jīng)濟 目標。2023 年作為經(jīng)濟全面復(fù)蘇和發(fā)展的重要一年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為當前中國經(jīng)濟發(fā)展 的“主弦律”，成為全國多省 2023 年地方政府工作的重要部署內(nèi)容。云計算、AI、AR/VR 等技術(shù)的加速進展又進一步加大了流量的需求，因此，適度超前部署數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)， 以光模塊、數(shù)據(jù)中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施長期受益。目前，光模塊板塊正處在 2019 年 以來由 400G 升級驅(qū)動的新一輪周期中段，但在后 100G 時代，全球云服務(wù)商光模塊升 級路徑開始顯著分化（400G 或者 200G），未出現(xiàn)過去整齊劃一的升級路徑，驅(qū)動數(shù)通市 場產(chǎn)品周期熨平，2023 年迎來 800G 升級新周期，有望迎來新增長。
數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，新架構(gòu)下大型數(shù)據(jù)中心所需光模塊數(shù)量增加需求。根據(jù)中國信通院 數(shù)據(jù)，截至 2022 年底，全國在用數(shù)據(jù)中心機架總規(guī)模超過 650 萬標準機架，算力總規(guī) 模達到 180EFLOPS，位居全球第二，算力總規(guī)模近五年年均增速超過 25%，存力總規(guī)模 超過 1000EB。當前的算力規(guī)模中，有超 20%的算力是智能算力，可用于人工智能各類 應(yīng)用，包括模型訓練和推理。目前大型及以上數(shù)據(jù)中心其架構(gòu)由三級向兩級演變，新興 的兩層架構(gòu)下光模塊數(shù)量約為機柜數(shù)的 44 或 48 倍（其中 80%-90%是 10G 光模塊，配 置 8 個 40G 模塊或 4 個 100G 模塊），從高端光模塊的需求看，由于云計算等下游應(yīng)用 的高速發(fā)展，第三方數(shù)據(jù)中心和云計算廠商自建數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)向扁平化 持續(xù)演進，對高速光模塊產(chǎn)生旺盛需求。
2）電信市場：根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至 2022 年底，我國 5G 基站總數(shù)達 231.2 萬 個，比上年末凈增 88.7 萬個，預(yù)計 2023 年將新建開通 5G 基站 60 萬個。5G 基站占移 動基站總數(shù)上升至 21.3%，較上年末提升 7 個百分點。基站總量占全球 60%以上，持續(xù) 深化地級市城區(qū)覆蓋的同時，逐步按需向鄉(xiāng)鎮(zhèn)和農(nóng)村地區(qū)延伸。2023 年 1 月，全國工業(yè) 和信息化工作會議強調(diào)，2023 年要加快信息通信業(yè)發(fā)展，出臺推動新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)協(xié)調(diào)發(fā)展的政策措施，加快 5G 和千兆光網(wǎng)建設(shè)，啟動“寬帶邊疆”建設(shè)，全面推進 6G 技術(shù)研發(fā)。完善工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系、標準體系、應(yīng)用體系，推進 5G 行業(yè)虛擬專網(wǎng) 建設(shè)。
5G 建設(shè)進入深水區(qū)，小基站適用場景更加多元化。當前 5G 覆蓋要求在深度上更上一 層，并擴大其應(yīng)用規(guī)模，因此在室外部署場景漸趨成熟后，5G 網(wǎng)絡(luò)正在邁向室內(nèi)精細化 階段，5G 小基站雖然覆蓋范圍較小，但其更適用于小范圍的精確覆蓋，且成本較傳統(tǒng)宏 基站更低，在偏遠地區(qū)及室內(nèi)等精細化場景中，5G 信號的覆蓋較為缺乏，因此需要小型 基站作為補充，其具備明顯優(yōu)勢，故在 5G 覆蓋進入深水區(qū)階段，其逐步成為當前國內(nèi) 5G 領(lǐng)域的新主角。
宏基站+小基站結(jié)合是大方向，小基站放量是未來主線。宏基站的建設(shè)優(yōu)于小基站建設(shè)， 但隨著 5G 普及的進一步深入，尤其是室內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)的需求日益龐大，小基站將是宏基站 的有力補充。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，5G 宏基站建設(shè)步伐先行于 5G 小基站，預(yù)計 2023 年，我國 5G 小基站建設(shè)數(shù)量達到 150 萬個。
算力網(wǎng)絡(luò)需求催生光通信行業(yè)技術(shù)革新，CPO 是終極方案。CPO（Co-packagedoptics）， 即共封裝光學/光電共封裝，是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個 Socketed（插槽） 上，形成芯片和模組的共封裝。傳統(tǒng)的 Pluggable（可插拔）形態(tài)是比較常見的方式，NPO 是光引擎與交換芯片解耦，裝配在同一塊 PCB 基板上，雖然其有 CPO 模組，但封裝的位 置和 CPO 不同，對應(yīng)的走線距離及功耗也會有些差異，因此 CPO 是終極形態(tài)，NPO 是 過渡階段。
CPO 優(yōu)勢鮮明，新技術(shù)革新有望加速光模塊放量。當前算力應(yīng)用需求呈現(xiàn)出超大帶寬、 低時延、靈活連接、低能耗等特征，光通信網(wǎng)絡(luò)將聚焦超大容量傳輸、全光組網(wǎng)、開放 自智、光子集成等熱點技術(shù)革新發(fā)展。CPO，即光電共封裝技術(shù)將光芯片或光模塊與 ASIC 控制芯片封裝在一起，以提高互連密度，其具備明顯優(yōu)點：1）更低的功耗，設(shè)備和光模 塊可以共同通過液冷板降溫；2）體積更小且降低傳輸距離，提高高速電信號傳輸質(zhì)量； 3）耦合之后，規(guī)模效應(yīng)下成本更低。整體看，ChatGPT 加速 AI 進程背景下，CPO 技術(shù) 的普及將加速光模塊需求量的持續(xù)釋放。
全球光模塊市場超 80 億美元，數(shù)通市場成長性高。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2017 年 至 2020 年，全球光模塊市場規(guī)模從 60.43 億美元增長到 66.72 億美元，預(yù)測 2022 年全 球光模塊市場將達到 81.32 億美元，其中電信側(cè)光模塊市場 2022 年有望達到 25.58 億 美元。整體看，數(shù)通側(cè)市場是未來光模塊的主要發(fā)力點。
2.2 市場格局分散，公司具備明顯產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢
全球光模塊市場競爭格局較為分散，國產(chǎn)品牌占據(jù)一定優(yōu)勢。根據(jù) Omdia 發(fā)布的全球前 十大光模塊廠商名單及其 2021 年市場份額變動情況顯示，前十名分別為高意集團、中 際旭創(chuàng)、朗美通、光迅科技、博通、海信寬帶多媒體、Acacia、昂納集團、住友電工、英 特爾。其中中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶多媒體、昂納集團為國內(nèi)品牌，前四大國內(nèi) 光模塊廠商占據(jù)全球的 26%市場份額。而根據(jù) Yole 在 2020 年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國主要企 業(yè)的全球光模塊市場份額合計超過 40%，其中華工正源市占率達到 4%，整體看，國產(chǎn) 品牌競爭力持續(xù)提升。
800G 光模塊引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向，市場容量有望達 70 億美元。400G 光模塊主要用于光 電轉(zhuǎn)換，電信號在發(fā)送端被轉(zhuǎn)換為光信號，然后通過光纖傳輸，在接收端，光信號被轉(zhuǎn) 換成電信號。400G 光模塊的傳輸速率為 400G，是為了適應(yīng) 100M、1G、25G、40G 到 100G、400G，甚至 1T 的網(wǎng)絡(luò)市場而誕生的，其主要功能是提高數(shù)據(jù)吞吐量，并最大化 數(shù)據(jù)中心的帶寬和端口密度。400G 光模塊的未來趨勢是實現(xiàn)廣增益、低噪聲、小型化和 集成化，并為下一代無線網(wǎng)絡(luò)和超大型數(shù)據(jù)中心提供高質(zhì)量的光通信模塊。800G 光模塊 即傳輸速率為 800G 的光模塊，隨著 400GbE 一代準備在市場上推出，800G 可插拔模塊 已準備就緒，由此將利用這一新的生態(tài)系統(tǒng)，為下一代 25.6T 和 51.2T 交換機提供更高 密度和成本優(yōu)化的單通道 100G 和單通道 200G 互連。根據(jù)行業(yè)知名調(diào)研機構(gòu) LC 預(yù)測， 預(yù)計 2024 年，800G 光模塊將超過 400G 光模塊的銷售額，市場容量達 70 億美元。長 期看，具備 400G 光模塊產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司有望長期受益，同時具備 800G 光模塊產(chǎn) 品技術(shù)研發(fā)實力的企業(yè)有望在下一代無線網(wǎng)絡(luò)和超大數(shù)據(jù)中心帶來的海量產(chǎn)品需求中持 續(xù)受益，迎來量價和盈利能力的持續(xù)優(yōu)化。
華工正源具備光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)整合能力，800G 硅光模塊產(chǎn)品實現(xiàn)突破。公司擁有 業(yè)界先進的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片—TO—器件—模塊的垂直整合能 力，擁有管芯-TO-器件-模塊的大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)線體，并已建成國內(nèi)先進的批量有源器 件和光模塊生產(chǎn)線，其主要產(chǎn)品包括有源光器件、無源光器件、智能終端、光學零部件 等，市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。在光通信領(lǐng)域，公司持續(xù)夯實全球領(lǐng)先光模塊供應(yīng)商行業(yè)地位，正源公司大力推進數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池， 100G/200G/400G 全系列光模塊批量交付；積極推進硅光技術(shù)應(yīng)用，現(xiàn)已具備從硅光芯 片到硅光模塊的全自研設(shè)計能力，800G 硅光模塊已于 2022 年第三季度正式推出市場， ECOC2022 上，作為全球主流光模塊廠商的華工正源，攜 800G 系列新產(chǎn)品及前沿技 術(shù)解決方案，首次以特展形式在歐洲市場亮相，展示了公司海外進程步履的加快與全球 客戶及供應(yīng)鏈伙伴深入交流；公司在已有硅光、電、軟件、封裝、電磁兼容等平臺上， 積極布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)及下一代光電合封技術(shù)，以實現(xiàn)高能效、高密度的超大容量數(shù) 據(jù)交換。在 5G 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，“覺影”（Joinsite）無線小站產(chǎn)品快速有效解決“最后一公里” 網(wǎng)絡(luò)覆蓋難題，貼合最新應(yīng)用場景需求，產(chǎn)品發(fā)貨量行業(yè)領(lǐng)先；光模塊產(chǎn)品持續(xù)鞏固前、 中、回傳市場優(yōu)勢地位。接入網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，下一代 25GPON 光模塊產(chǎn)品已與客戶開展聯(lián) 調(diào)，50GPON 啟動產(chǎn)品布局。
參股武漢云嶺光電，公司具備中高端光芯片生產(chǎn)能力。武漢云嶺光電由國際領(lǐng)先的芯片 專家團隊與華工科技于 2018 年 1 月共同發(fā)起設(shè)立，專注于中高端光通信半導(dǎo)體光芯片 產(chǎn)品，是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，具備全流程生產(chǎn)能力的 IDM 光芯片企業(yè)。公司主營 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器芯片及封裝類產(chǎn)品，具備年產(chǎn)芯片 7500 萬顆、TO 7200 萬只的生產(chǎn)能力，致力于成為世界一流的光芯片企業(yè)。公司總經(jīng)理龍浩在接受長江 網(wǎng)采訪表示，目前公司研發(fā)生產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)化 25Gb/s 光芯片，已通過 國內(nèi)國際通信巨頭嚴苛的可靠性測試，并進入商用量產(chǎn)階段，其在國內(nèi) 5G 市場的份額 預(yù)計可占到 30%份額，同時，公司 50Gb/s 芯片正在給客戶送樣、測試中。
三、激光業(yè)務(wù)：千億藍海市場，公司產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先
3.1 市場空間超千億，行業(yè)競爭格局較為分散
激光加工設(shè)備全球市場規(guī)模超千億元。激光加工作為精密加工的代表，具有“非接觸加 工”和“高能量密度”兩個特性，因此在加工中兼具高精度和高效率。根據(jù) Optech Consulting 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年全球激光加工設(shè)備市場規(guī)模為 174 億美元，2009-2020 年 CAGR 約為 11.4%，2021 年市場規(guī)模為 201 億美元。中國作為全球最大的激光加工 設(shè)備市場，市場份額占全球的接近 4 成，其中工業(yè)領(lǐng)域和信息領(lǐng)域是最主流的激光設(shè)備 應(yīng)用行業(yè)，根據(jù)《中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2020 年工業(yè)和信息領(lǐng)域的激光設(shè)備市場規(guī) 模分別為 432.1/152.2 億元，合計占國內(nèi)總體市場規(guī)模的約 84%。
從下游主要應(yīng)用領(lǐng)域看，鋰電、光伏及半導(dǎo)體是行業(yè)拓展的新方向。除傳統(tǒng)下游領(lǐng)域的 加工外，激光加工目前在新能源及半導(dǎo)體領(lǐng)域的滲透開始加速，如動力電池領(lǐng)域中，激 光被運用在極耳切割成型、極片切割、極片分條、隔膜的切割以及殼體、頂蓋、密封釘、 極耳等的焊接等多個環(huán)節(jié)；光伏領(lǐng)域中，激光開槽、SE 激光摻雜、激光打孔和激光修復(fù) 等技術(shù)加速滲透；半導(dǎo)體領(lǐng)域中，激光打標和鉆孔、LSA 技術(shù)、激光劃片等逐步擴展。 整體看，激光加工方式隨著下游新興行業(yè)的蓬勃發(fā)展，技術(shù)的進步和需求的擴張齊頭并 進。
切割市場是激光替代傳統(tǒng)加工的橋頭堡，但短期看國內(nèi)競爭格局仍分散。激光的三大主 流應(yīng)用分別是切割、焊接和打標，根據(jù)《中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》數(shù)據(jù)，2020 年三者分 別占中國激光加工設(shè)備市場規(guī)模比重的 41%、13%和 13%。雖然三大主流涵蓋了絕大 部分市場，但受限于激光行業(yè)在國內(nèi)起步較晚，行業(yè)競爭格局中幾大以切割、焊接等為 主要產(chǎn)品的頭部國內(nèi)激光設(shè)備廠家的市場占有率非常低，2020 年 CR3 不足 20%，其中 大族激光占據(jù)一定市場份額，約 14%。
2021 年激光切割設(shè)備銷量超 7 萬臺，2013-2020 年復(fù)合增速超 50%。憑借其獨特的 優(yōu)勢，激光切割設(shè)備市場滲透率逐步提升，2020 年各功率段合計銷量達 5.5 萬臺，8 年 復(fù)合增速達 57.7%，預(yù)計 2021 年銷量有望突破 7 萬臺，其中我們認為，在薄板切割中， 中低功率段，尤其是 3kw 以下的激光切割設(shè)備較沖床、等離子切割機等已具備經(jīng)濟效益 優(yōu)勢，替代進程已經(jīng)進入成長階段，而對中厚板等較難切割的材料中，高功率激光設(shè)備 在技術(shù)上取得較為明顯進步，隨著價格逐步進入合理區(qū)間，市場已逐漸打開，擴寬激光 切割市場的整體容量，根據(jù)《中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》的預(yù)測，2022 年激光切割市場規(guī) 模將達 300 億元，保持持續(xù)增長。
激光焊接技術(shù)難度要求高，汽車領(lǐng)域是主要的需求增長動力來源。激光焊接是利用高能 量密度的激光束作為熱源對物質(zhì)的結(jié)構(gòu)進行加工熔融并重新構(gòu)筑，而物質(zhì)構(gòu)筑相較于簡 單的物質(zhì)結(jié)構(gòu)破壞，對激光器及加工工藝要求更高，因此激光焊接的工藝難度也大于激 光切割和激光打標。根據(jù)工作原理的不同，激光焊接能夠適配多種不同的加工場景，包 括金屬薄片可見的邊緣加工、電子學和精密工程中的焊點、醫(yī)療技術(shù)、汽車工業(yè)、日用消費品、船板特種鋼構(gòu)造等，其中汽車行業(yè)是激光焊接最主要的需求來源，尤其是新能 源汽車需求旺盛背景下，激光焊接設(shè)備的主流客戶基本聚焦在汽車零部件以及動力電池 的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。
3.2 公司是國內(nèi)激光設(shè)備頭部企業(yè)，產(chǎn)品布局完備
華工激光成立于 2003 年，前身為澳大利亞 FARLEY·LASERLAB 公司，F(xiàn)ARLEY·LASERLAB 是業(yè)界公認的世界切割與焊接技術(shù)知名國際品牌。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的激光裝備研發(fā)、 制造技術(shù)和工業(yè)激光領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，致力于為 3C 電子、汽車電子及新能源、PCB 微 電子、半導(dǎo)體面板、日用消費品等行業(yè)提供“激光+智能制造”行業(yè)綜合性解決方案。全 面布局激光智能裝備、自動化產(chǎn)線和智慧工廠建設(shè)，是中國最大的激光裝備制造商之一。
在激光智能裝備制造領(lǐng)域，公司持續(xù)優(yōu)化漫威系列光纖激光切割智能裝備、奧博系列三 維五軸激光切割智能裝備、汽車白車身激光焊接自動化產(chǎn)線、汽車保險杠激光加工自動 化產(chǎn)線、高速三頭/雙頭激光智能開卷落料生產(chǎn)線、超重超長超大型管材型材三維激光加 工中心等產(chǎn)品的性能。重點推出新能源電池模組及電池盒焊接自動化產(chǎn)線、汽車儀表板 安全氣囊激光弱化智能裝備等系列新產(chǎn)品。自主開發(fā)大幅面高功率激光坡口切割智能裝備、保險杠沖焊一體智能裝備、大型高壓容器全自動激光封口焊設(shè)備、輪胎模具在線激 光清洗智能裝備。 在激光微納加工領(lǐng)域，公司持續(xù)升級 3C 電子產(chǎn)品自動化組裝產(chǎn)線、脆性材料超快激光 精密加工裝備、無線充裁切去漆智能裝備、線束裁切焊接裝備、IC 載板缺陷識別及分揀 數(shù)字化智能工作站、氫能雙極板焊接自動化線，重點推出鋁合金結(jié)構(gòu)件中功率焊接設(shè)備、 晶圓全自動激光隱切劃片設(shè)備、三維多軸超快激光精密加工裝備、半導(dǎo)體襯底外觀缺陷 檢測設(shè)備、新能源結(jié)構(gòu)件蓋板自動化線體等系列產(chǎn)品。
激光業(yè)務(wù)占比超 3 成，公司毛利率長期保持穩(wěn)定。2022 年公司圍繞新能源、工程機械、 軌道交通、船舶等重點行業(yè)，大力開拓市場，漫威系列光纖激光切割智能裝備、大幅面 高功率激光切割智能裝備等高端產(chǎn)品在海外市場銷售總體同比增長 35%。同時公司聚焦 鋰電和光伏方向，成功推出了鋰電大卷清洗設(shè)備，應(yīng)用于新能源汽車行業(yè)的激光加工裝 備收入同比增長 71%。2022 年，公司智能裝備事業(yè)群業(yè)務(wù)收入同比增長 30%，凈利潤 同比增長 73%。在 3C 電子、汽車電子及新能源、PCB 微電子、半導(dǎo)體面板等行業(yè)，公 司推出鋁合
