積極布局中高端產(chǎn)品 芯碁微裝前三季度營收、凈利潤同比雙增
本報記者 徐一鳴
10月24日，芯碁微裝發(fā)布公告稱，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入5.24億元，較去年同期增長27.30%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.18億元，同比增長34.91%。其中，公司第三季度實現(xiàn)營收2.05億元，同比增長31.2%，環(huán)比增長26.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.46億元，同比增長47.9%。
公開資料顯示，作為國內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備廠商，芯碁微裝直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)?于PCB（印制電路板）領(lǐng)域和泛半導體領(lǐng)域。
具體來看，在PCB領(lǐng)域，主要應(yīng)用于PCB制造過程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。在泛半導體領(lǐng)域，應(yīng)用場景涵蓋IC封裝、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩模版制版、IC制造等領(lǐng)域。
對于業(yè)績增長原因，芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，公司持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)投入，積極布局中高端產(chǎn)品，銷售收入持續(xù)增長，凈利潤得到相應(yīng)增加。
以PCB為例，公司不斷提升PCB線路曝光和阻焊曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，產(chǎn)品技術(shù)更新迭代速度加快，核心指標不斷精進。其中，用于HDI柔性板的MAS35T產(chǎn)能達480面/小時。
德邦證券分析師陳海進稱，PCB領(lǐng)域內(nèi)，公司激光直接成像曝光機是市場主力產(chǎn)品。隨著華為、小米等公司先后發(fā)布新機，消費電子終端需求回暖，預計公司訂單持續(xù)向上，助力業(yè)績實現(xiàn)高增。
據(jù)Prismark機構(gòu)預計，2022年至2027年全球PCB產(chǎn)值年復合增長率達3.8%，市場空間較為廣闊。
為進一步搶占市場份額，芯碁微裝布局新能源市場已逐漸成效。魏永珍表示，在光伏領(lǐng)域，公司在直寫方案和非直寫方案均有技術(shù)儲備，能夠根據(jù)下游光伏廠商各種技術(shù)路線的選擇，提供相應(yīng)的圖形化技術(shù)解決方案。
魏永珍分析稱，目前N型電池的成本占比最大項為銀漿成本，但考慮到HJT擴產(chǎn)節(jié)奏，銀漿消耗量將快速上升，推動銀漿價格上行，導致HJT電池成本承壓，制約了其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。公司通過銅電鍍工藝，用“LDI曝光+電鍍”替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝，能夠在實現(xiàn)“以銅代銀”的同時，有效縮小柵線寬度，降低光伏電池片成本。
根據(jù)光大證券測算，2023年-2030年全球光伏電池片曝光設(shè)備市場需求將由0.35億元快速增長至13.64億元，年復合增長率高達68.75%。
傳播星球APP聯(lián)合創(chuàng)始人付學軍對《證券日報》記者表示，芯碁微裝不僅在傳統(tǒng)的PCB、泛半導體領(lǐng)域有豐厚的技術(shù)積累經(jīng)驗，而且在新能源領(lǐng)域也進行積極拓展，以應(yīng)對未來市場需求。但作為高科技上市公司，往往受政策、經(jīng)濟等環(huán)境影響較大，需要公司不斷進行研發(fā)投入，加快科技成果有效轉(zhuǎn)化，來應(yīng)對不確定性因素。
展望未來，魏永珍表示，公司將持續(xù)提高科技創(chuàng)新能力，圍繞國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。
（編輯 孫倩）
