（報(bào)告出品方：中國平安）
行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢：有望U型反轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體：分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類
半導(dǎo)體分為四種類型：半導(dǎo)體可分為集成電路、分立器件、傳 感器和光電器件四類，其中集成電路是指將數(shù)以億計(jì)的晶體管、 三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子 元件連接集成在基板上并封裝后，使其具備復(fù)雜電路功能的一 種微型電子器件或部件。
集成電路：上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，緊密度高
從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游是半導(dǎo)體材料、設(shè)備及EDA 工具；中游是設(shè)計(jì)、制造、封測三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用 領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車等。 從集成電路產(chǎn)業(yè)模式來看，行業(yè)最初為IDM模式，（即由一 個廠商獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)），英特 爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業(yè)。后續(xù)臺 積電開啟了代工模式，即把輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)與重資產(chǎn)的 芯片制造進(jìn)行分離，形成了當(dāng)下Fabless和Foundry為主的 產(chǎn)業(yè)分工模式。
集成電路：通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子占下游主要應(yīng)用，設(shè)備、IC設(shè)計(jì)等是利潤核心環(huán)節(jié)
從全行業(yè)價(jià)值量角度看，晶圓制造領(lǐng)域規(guī)模及盈利能力均處于行業(yè)較高水平，究其原因，晶 圓制造需要高昂的資金投入以及持續(xù)的研發(fā)和迭代，尤其先進(jìn)制程領(lǐng)域更是由臺積電和三星 兩大巨頭所壟斷；設(shè)備方面，由于設(shè)備研發(fā)及制造難度較高，設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域都處于份額高 度集中狀態(tài)，企業(yè)盈利能力也處于較高水平；封測方面，行業(yè)技術(shù)壁壘較低，屬于資本及人 力密集型產(chǎn)業(yè)，在全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿綌D壓，毛利率及盈利水平較低。
集成電路：目前產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，核心優(yōu)勢在制造及封測環(huán)節(jié)
我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2021年的 10458億元，期間CAGR為15.8%，高于全球增速水平。我國集成電 路需求旺盛，但國內(nèi)自給量不足，依賴大量進(jìn)口，導(dǎo)致較大貿(mào)易 逆差。 從全球產(chǎn)業(yè)分工上看，美國在上游設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等多個細(xì)分 領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備制造領(lǐng) 域占比均達(dá)到40%以上；日本在材料方面具備優(yōu)勢；中國臺灣在 晶圓制造、封裝測試實(shí)力強(qiáng)勁，中國大陸則在封測領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，從全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)來看，2022年全球?qū)U(kuò)建29座 晶圓廠，產(chǎn)能最高可達(dá)每月40萬片，其中中國是主要發(fā)力方。
EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷
EDA軟件：EDA軟件是集成電路產(chǎn)業(yè)上游基礎(chǔ)工具
EDA是電子設(shè)計(jì)自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是廣義計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）的一種，是芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具。芯片 設(shè)計(jì)工程師通過利用EDA工具，可以實(shí)現(xiàn)芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、出版圖等過程的計(jì)算機(jī)自動處理完成。 隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度快速上升，芯片設(shè)計(jì)難度持續(xù)加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用 EDA工具來提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗(yàn)證的效率，EDA工具變得越來越重要。
EDA軟件：全球和中國EDA市場前三廠商均被海外巨頭霸占
全球EDA市場高度集中，市場份額被海外三大巨頭霸占。根據(jù)賽迪顧問，全球EDA市場被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子） 和Siemens EDA（ 原為MentorGraphic，2016年為西門子收購）主導(dǎo)，2020年以上三家廠商的市場份額約78%。 國內(nèi)EDA市場前三廠商與國際相同，華大九天等國內(nèi)企業(yè)加速追趕。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)EDA市場前三家依然為Synopsys、Cadence 和Siemens EDA，在國產(chǎn)替代大背景下，受益于國家政策驅(qū)動以及自身技術(shù)的提升，國內(nèi)誕生以華大九天為代表的EDA公司正在搶占市 場份額，2020年華大九天在國內(nèi)EDA市場已占據(jù)6%的市場份額，并呈現(xiàn)逐年擴(kuò)大的趨勢。
半導(dǎo)體IP：半導(dǎo)體IP種類數(shù)量隨著工藝制程演進(jìn)而增加
半導(dǎo)體IP技術(shù)，包括半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)核、IP核、IP模塊，是邏輯、單元或者集成電路設(shè)計(jì)布局重要的可復(fù)用單元，處于集成電路設(shè)計(jì) 行業(yè)上游，下游客戶主要為成熟的芯片設(shè)計(jì)公司和IDM、新興的芯片設(shè)計(jì)公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。 根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，28nm工藝節(jié)點(diǎn)的單顆芯片中已可集成的IP（包括數(shù)字IP和數(shù)?；旌螴P）平均數(shù)量達(dá)87個。當(dāng)工藝制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至 5nm時(shí)，則芯片集成的IP平均數(shù)量提升至218個。顯而易見，工藝制程越先進(jìn)，單顆芯片可集成IP數(shù)量越多，驅(qū)動半導(dǎo)體IP整體市場規(guī) 模的提升。
材料：品類繁雜，日企領(lǐng)先
半導(dǎo)體材料：全球半導(dǎo)體材料市場于2022年增長至727億美元
根據(jù)SEMI的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模增長 8.9%，達(dá)到727億美元，創(chuàng)下新高。其中，晶圓材料市場增長10.5%，達(dá) 到447億美元；封裝材料市場增長6.3%，達(dá)到280億美元。分區(qū)域來看， 2022年，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約129.7億美元，已第三年成為全 球第二大市場，占比18%，僅次于中國臺灣地區(qū)。
半導(dǎo)體材料：主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，品類繁雜
半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，以晶圓制造材料為主。前道晶 圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、超凈高純試劑等，其中硅片占比最大； 后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、包封材料、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板占比最大。
行業(yè)特點(diǎn)：品類繁雜，技術(shù)壁壘高。半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細(xì)分市場眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要 求高、資金投入門檻高等特點(diǎn)。而隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，微納制造工藝對材料的純度、精度、功能性 等都提出了更為嚴(yán)苛的要求。
CMP拋光材料：主要被美日壟斷，國內(nèi)企業(yè)已取得突破
CMP環(huán)節(jié)需要應(yīng)用到多種材料，包括拋光液、 拋光墊、CMP后清洗液、鉆石碟。根據(jù) Techcet的預(yù)測，2023年CMP耗材市場將下 降約2.4%，而2022年市場增長9%達(dá)到近35 億美元，預(yù)計(jì)2022~2027年的CAGR將達(dá)到 5.2%，銅、鎢、氧化物仍占多數(shù)，但新金 屬如鈷、鉬、釕等增長最快。 全球拋光墊市場主要由美國的陶氏杜邦寡 頭壟斷。鼎龍股份的拋光墊打破壟斷， 2022年實(shí)現(xiàn)收入4.58億元，同時(shí)拋光液、 清洗液已開始形成規(guī)?；N售。 長期以來，CMP拋光液市場主要被美日所壟 斷，其中Cabot是全球第一的拋光液和第二 大拋光墊供應(yīng)商。拋光液細(xì)分種類繁多， 競爭格局相對分散。其中，市占率最高的 Cabot已經(jīng)從2000年約80%下降至2019年約 33%，表明全球拋光液市場朝向多元化發(fā)展， 地區(qū)本土化自給率提升。安集科技拋光液 產(chǎn)品已涵蓋銅及銅阻擋層、介電材料、鎢、 基于氧化鈰磨料的拋光液等多個平臺， 2022年實(shí)現(xiàn)營收9.5億元。
設(shè)備：國產(chǎn)化率提升可期
半導(dǎo)體設(shè)備：以晶圓加工設(shè)備為主
半導(dǎo)體設(shè)備主要運(yùn)用于集成電路的制造和封測兩個流程，分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備。在新建晶圓廠設(shè)備投資中，晶圓 制造相關(guān)設(shè)備投資額占比約為總體設(shè)備投資的80%。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、投資金額高、依賴高級技術(shù)人員和高水平 的研發(fā)手段，具備非常高的技術(shù)門檻。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機(jī)械研磨、晶 圓檢測。所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備檢測設(shè)備等。
半導(dǎo)體設(shè)備：全球WFE設(shè)備銷售額2023年將下滑至874億美元
據(jù)SEMI2023年中最新報(bào)告數(shù)據(jù)，2022全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額創(chuàng)新高，達(dá)1074億美元，預(yù)計(jì)2023年將同比下滑18.6%至874億美 元，2024年可望回升至1000億美元。其中晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%至764億美元，測試設(shè)備市場銷售額將萎縮15%至64億美 元，封裝設(shè)備銷售額將下降20.5%至46億美元。從應(yīng)用看，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2023 年將同比下降6%至501億美元，DRAM設(shè)備銷售額將下降28%至88億美元，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降51%至84億美元。區(qū)域分布上， 2022年中國大陸第三次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升可期
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國共進(jìn)口13類 半導(dǎo)體設(shè)備，排名前兩位的是等離子體干法 刻蝕機(jī)和CMP設(shè)備，但進(jìn)口額有所減少。中 國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會CEPEA2022年的報(bào) 告顯示，離子體干法刻蝕機(jī)、氧化擴(kuò)散/熱 處理設(shè)備、清洗設(shè)備、去膠機(jī)、CMP等五項(xiàng) 設(shè)備國產(chǎn)化率已超過20%。除光刻機(jī)外，國 產(chǎn)設(shè)備基本覆蓋28nm，但總體來說，集成電 路關(guān)鍵設(shè)備還是依賴進(jìn)口，關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口零 部件占比仍較大。根據(jù)CEPEA2023年的報(bào)告， 2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸市場的國 產(chǎn)化率已經(jīng)提升到23%，同比增長3.4pct。
干法刻蝕：分為介質(zhì)刻蝕和導(dǎo)體刻蝕，市場高度壟斷
刻蝕指將硅片上未被光刻膠掩蔽的部分 通過選擇性去掉，從而將預(yù)先定義的圖 形轉(zhuǎn)移到硅片的材料層上的步驟?？涛g 可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻 蝕各向異性較差，干法刻蝕是目前主流 的刻蝕技術(shù)。根據(jù)被刻蝕材料的不同， 刻蝕設(shè)備可分為介質(zhì)刻蝕和導(dǎo)體刻蝕， 其中導(dǎo)體刻蝕包括硅刻蝕和金屬刻蝕。 導(dǎo)體刻蝕和介質(zhì)刻蝕占比大概在1:1附近 波動。
芯片：不同應(yīng)用不同表象
模擬芯片：鏈接物理世界與數(shù)字世界，市場規(guī)模呈現(xiàn)螺旋式上升態(tài)勢
模擬集成電路指在數(shù)字世界與物理世界之間完成對連續(xù)函數(shù)形式模擬信號進(jìn)行一定功能處理的集成電路。模擬芯片可用于將聲音、壓力、 溫度、光等物理信息傳輸?shù)接?jì)算的數(shù)字世界中，實(shí)現(xiàn)電信號和數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換；模擬芯片還用于通過轉(zhuǎn)換，分配，存儲，放電，隔離和 測量電量來管理所有電子設(shè)備中的電源。模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè)，汽車，消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場。
5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興應(yīng)用將催生半導(dǎo)體模擬芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，根據(jù)WSTS報(bào)告，預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市 場規(guī)模將增長至909.5億美元，其中以通訊市場為最大的應(yīng)用領(lǐng)域。整體看，模擬芯片規(guī)模增長速率與集成電路產(chǎn)業(yè)增長率保持一致， 呈現(xiàn)螺旋上升的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
模擬芯片：信號鏈和電源管理芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長
受益于較長的生命周期和較豐富的應(yīng)用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好，整體規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)IC Insights報(bào) 告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2017年的92.3億美元預(yù)計(jì)增長至2023年的118億美元，平均年化復(fù)合增長率接近5%，其中 信號轉(zhuǎn)換器、放大器/比較器、接口產(chǎn)品也相繼同步穩(wěn)定增長。
受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用端需求旺盛，電源管理芯片近年來市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)IC Insights報(bào)告數(shù)據(jù)，全球電源管理 模擬芯片的市場規(guī)模將從2017年225億美元預(yù)計(jì)增長至2023年的450億美元左右，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。
模擬芯片：國內(nèi)模擬企業(yè)厚積薄發(fā)，追趕國際巨頭
根據(jù)國內(nèi)上市公司市值排名，大致可以分為三大梯隊(duì)。截止到2023H1，國內(nèi)公司市值在100億元以上的A股上市公司作為模擬芯片第一 梯隊(duì)，主要包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、卓勝微、韋爾股份等，上述企業(yè)在信號鏈芯片及電源管理芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)水平及 業(yè)界口碑均名列前茅，在運(yùn)算放大器、比較器、ADC芯片/MCU芯片、線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品及電源管理芯片均有較大的出 貨量。第二梯隊(duì)為市值低于100億的模擬公司，主要有芯朋微、富滿微、芯?？萍?、希荻微、晶豐明源、力芯微、帝奧微等，這些公 司在研發(fā)水平、產(chǎn)品種類及出貨量上正努力追趕第一梯隊(duì)。
功率器件：電動車單車ASP顯著提升，新能源發(fā)電裝機(jī)量快速增長拉動需求
功率半導(dǎo)體在新能源汽車中價(jià)值量大幅提升：根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022年電動車平均單車半導(dǎo)體價(jià)值量已達(dá)到1000美元， 相比傳統(tǒng)內(nèi)燃車提升了一倍，其中價(jià)值量提升最多的是功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)到2028年純電動車的單車半導(dǎo)體價(jià)值量將達(dá)到將近1500美元， 其中功率半導(dǎo)體占比近半。根據(jù)EV Volumes的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國新能源汽車滲透率從2020年的5.6%大幅提升至2022年的25.6%。
新能源發(fā)電裝機(jī)量快速增長拉動功率半導(dǎo)體需求：根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，在風(fēng)能、光伏、儲能應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的價(jià)值量在 1500~5000歐元/MW不等。隨著全球的太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)電、儲能等可再生能源行業(yè)快速發(fā)展，新增裝機(jī)容量的快速提升持續(xù)拉動 對功率半導(dǎo)體的市場需求。
制造：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移
制造端：全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強(qiáng)
全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長：根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，按照銷售額口徑，全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模從2018年的629億美元 增長至2022年的1305億美金，2018~2022的CAGR為20%。
晶圓代工技術(shù)迭代快，馬太效應(yīng)明顯：晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，技術(shù)、人才、資本缺一不可，TOP10競爭格局也較穩(wěn)定。 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022全球市場前十的晶圓代工市占率達(dá)92.7%，相比2021年提升了0.2%，全球晶圓代工市場份額絕大部分被我國 臺灣地區(qū)所占據(jù)。從企業(yè)來看，2022年臺積電以58.1%的市場占有率一馬當(dāng)先，三星和聯(lián)電分列第二、第三，大陸廠商中芯國際、上 海華虹半導(dǎo)體和上海華力微分別位列第五、第七和第九。
制造端：晶圓代工價(jià)格延續(xù)下跌，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行超預(yù)期
根據(jù)群智咨詢的預(yù)測，由于下游庫存調(diào)整節(jié)奏仍較慢，晶圓代工廠訂單數(shù)量和產(chǎn)能利用率缺乏增長動力，2023Q2全球純晶圓代工（不 含IDM）出貨量約713萬片（12英寸等效），同比下降22%。主要晶圓代工廠平均稼動率約74%，同比去年同期的98%稼動率顯著下滑。 傳統(tǒng)旺季將帶來訂單增加，但整體需求回升幅度較小，晶圓代工價(jià)格在Q3將繼續(xù)下跌，預(yù)計(jì)降幅逐步收窄。
從晶圓代工廠商業(yè)績來看，臺積電2023Q2營收為156.8億美元，同比減少10%，環(huán)比下降5.5%；凈利潤為58.7億美元，同比減少23.3%， 環(huán)比減少12.6%；毛利率為54.1%，環(huán)比下降了2.2pct。公司預(yù)計(jì)3季度營收約167至175億美元（中值171億），將環(huán)比增長9%。由于全球 半導(dǎo)體復(fù)蘇進(jìn)程弱于此前的預(yù)期，公司2023財(cái)年收入預(yù)期從此前的指引下降約5%下調(diào)至下降10%，公司預(yù)計(jì)Fabless廠商庫存控制和消化 效果將逐步顯現(xiàn)，4季度行業(yè)庫存將逐步回歸到健康水位。
封測：稼動率回升，下游復(fù)蘇在即
半導(dǎo)體封測：封裝測試是監(jiān)測半導(dǎo)體周期景氣度的重要環(huán)節(jié)
封測產(chǎn)業(yè)處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游，主要作用為對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝、測試與檢測，滿足下游終端客戶的使用要求。 封測行業(yè)屬于資本密集型、人工密集型，直接對接下游終端，因此下游應(yīng)用變化和需求變化直接影響封測行業(yè)的技術(shù)路線和稼動率， 二者之間存在強(qiáng)大的互動作用與配合機(jī)制。因此，與晶圓端一樣，封測產(chǎn)業(yè)也是監(jiān)測半導(dǎo)體周期的重要指標(biāo)。
半導(dǎo)體封測：代工屬性驅(qū)動封測市場穩(wěn)步增長
封裝測試在半導(dǎo)體集成電路生命周期占據(jù)非常重要的環(huán)節(jié)，需要大量的機(jī)臺投入、人力投入等，屬于資金密集型、人員密集型領(lǐng)域。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場規(guī)模長期保持穩(wěn)步增長，從2016年的510億美元增至2022年的643億美元，期間 年均復(fù)合增長率約4%。中國集成電路封測市場規(guī)模從2016年的1565億元增至2022年的2819億元，期間年均復(fù)合增長率為10.3%。
競爭格局：國內(nèi)封測三強(qiáng)擠進(jìn)全球前十
蘋果、德州儀器、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國際知名芯片公司在各自芯片領(lǐng)域占據(jù)龍頭地位，其產(chǎn)品線豐富且體量巨大，且最新一代產(chǎn)品一 般需要最為先進(jìn)的封裝技術(shù)，國際封測龍頭日月光、安靠等封測企業(yè)在國際芯片企業(yè)的需求帶動下，不管在技術(shù)上還是營收上均躋身 全球封測前排。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測公司市占率排名來看，日月光和安靠市占比分別以27.11%和14.08%的市 占率位列第一和第二，其中前10名中有3個中國大陸企業(yè)，分別為長電科技、通富微電和華天科技。
封測行業(yè)具有較強(qiáng)的代工屬性，屬于資本密集型，容易形成集群效應(yīng)。根據(jù)Gartner發(fā)布的2022年全球封測廠商營收數(shù)據(jù)，按地區(qū)劃 分，中國大陸和中國臺灣累計(jì)占據(jù)全球75%以上的市場份額，形成相對穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)格局。
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