1、電子特氣：半導(dǎo)體材料的“糧食”與“源”
工業(yè)中，把常溫常壓下呈氣態(tài)的產(chǎn)品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產(chǎn)品。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，工業(yè)氣體被分為大宗氣體與特種氣體，特種氣體又可以被分為電子特種氣體以及醫(yī)療氣體、激光氣體、食品氣體等非電子特種氣體。其中，電子特種氣體在電子產(chǎn)品制程中廣泛應(yīng)用于刻蝕、清洗、氣相沉積、摻雜等工藝，被稱為集成電路、液晶面板、LED及光伏等半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。
2、供給端：國內(nèi)電子特氣受制于人，國產(chǎn)替代亟待加速
電子特氣生產(chǎn)的核心壁壘在于：（1）技術(shù)：電子特氣種類繁多，生產(chǎn)涉及合成、純化、分離、混配、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項技術(shù)，對生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)實力要求較高。（2）認(rèn)證：電子特氣下游為集成電路、顯示面板等大型廠商，通常采用認(rèn)證采購的方式，電子特氣產(chǎn)品需經(jīng)過多輪嚴(yán)格認(rèn)證，且認(rèn)證周期較長。（3）資質(zhì)：由于氣體具有易燃易爆、易致窒息等特點，國內(nèi)政府將工業(yè)氣體作為危險化學(xué)品納入監(jiān)管，相關(guān)監(jiān)管政策十分嚴(yán)苛。競爭格局方面，國內(nèi)電子特氣產(chǎn)業(yè)起步較晚，當(dāng)前國內(nèi)市場份額多被空氣化工等海外企業(yè)占據(jù)，截至2020年國產(chǎn)化率不足15％，國產(chǎn)替代亟待加速。展望未來，伴隨國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)支持政策的陸續(xù)出臺，電子特氣國產(chǎn)化率有望持續(xù)提高。
3、需求端：三大應(yīng)用領(lǐng)域齊頭并進(jìn)，下游需求加速釋放
根據(jù)TECHCET及觀研天下數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球電子特氣市場規(guī)模將達(dá)到60.23億美元，2022-2025年CAGR達(dá)到6.39％；同時預(yù)計2024年國內(nèi)電子特氣市場規(guī)模將達(dá)到230億元，2022-2024年CAGR達(dá)到10.31％。具體來看：
（1）集成電路：2022Q2以來，受終端需求疲軟及庫存調(diào)整等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下滑。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將同比下降5.3％。但是分季度來看，IDC預(yù)計2023H1或是半導(dǎo)體行業(yè)景氣低點，2023H2開始半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望逐季改善。同時，從中長期來看，IDC預(yù)計2021-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將由5840億美元提升至7260億美元，CAGR達(dá)到4.5％。此外，AI產(chǎn)業(yè)快速拓展，相應(yīng)的算力芯片、存儲芯片等芯片需求有望快速增長，也或?qū)殡娮犹貧庑枨筘暙I(xiàn)重要增量。（2）顯示面板：根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年全球顯示面板出貨面積合計2.6億平方米，預(yù)計2028年將達(dá)到3.18億平方米，2021-2028年CAGR達(dá)到2.92％。同時，分類型來看，2021年AMOLED面板出貨面積約1421萬平方米，占比5％，預(yù)計2028年將達(dá)到2878萬平方米，占比提升至9％，2021-2028年CAGR達(dá)到10.61％。未來伴隨顯示面板出貨面積的逐步提升以及AMOLED滲透率的持續(xù)提高，電子特氣需求有望繼續(xù)維持穩(wěn)步增長。（3）光伏：CPIA預(yù)計2023年全球光伏新增裝機(jī)量將達(dá)到280-330GW，其中國內(nèi)光伏新增裝機(jī)量將達(dá)到95-120GW。隨著上游原材料硅料價格的逐步下降，光伏終端需求有望加速釋放，上游電子特氣也或?qū)⒊浞质芤妗?/p>
4、受益標(biāo)的：中船特氣、華特氣體、金宏氣體、昊華科技、凱美特氣、和遠(yuǎn)氣體。
風(fēng)險提示：國產(chǎn)替代不及預(yù)期、原材料價格大幅波動、下游需求大幅下滑等。
本文源自券商研報精選
